Atnaujinkite slapukų nuostatas

International Conference on Multichip Modules and High Density Packing 1998 [Minkštas viršelis]

  • Formatas: Paperback / softback, 562 pages, aukštis x plotis: 279x216 mm, Illustrations
  • Išleidimo metai: 01-Apr-1998
  • Leidėjas: I.E.E.E.Press
  • ISBN-10: 0780348508
  • ISBN-13: 9780780348509
Kitos knygos pagal šią temą:
International Conference on Multichip Modules and High Density Packing 1998
  • Formatas: Paperback / softback, 562 pages, aukštis x plotis: 279x216 mm, Illustrations
  • Išleidimo metai: 01-Apr-1998
  • Leidėjas: I.E.E.E.Press
  • ISBN-10: 0780348508
  • ISBN-13: 9780780348509
Kitos knygos pagal šią temą:
Pastovi nuoroda: https://www.kriso.lt/db/9780780348509.html
This volume covers topics including: multichip modules; micro/chip scale packaging; advanced PWBs; portables and IC packaging; MCM thermal management; modern wirebonding technology; polymers for electronic packaging; and materials, processes and reliability.