E-knygos anglų kalba

• • 1. El. knyga: FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design: Using the BSIM-CMG Standard [el. knyga]

  • Yogesh Singh Chauhan, Juan Pablo Duarte, Chenming Hu, S. Salahuddin, Girish Pahwa, Avirup Dasgupta, Darsen Lu, Sriramkumar Vanugopalan, Ali Niknejad, Sourabh Khandelwal...
  • • Išleidimo metai: 23-Aug-2024
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Elsevier Science & Technology
    • ISBN-13: 9780323958233

  • Kaina: 136,43 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 2. El. knyga: FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design: Using the BSIM-CMG Standard [el. knyga]

  • Yogesh Singh Chauhan, Juan Pablo Duarte, Chenming Hu, S. Salahuddin, Girish Pahwa, Avirup Dasgupta, Darsen Lu, Sriramkumar Vanugopalan, Ali Niknejad, Sourabh Khandelwal...
  • • Išleidimo metai: 23-Aug-2024
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Elsevier Science & Technology
    • ISBN-13: 9780323958233

  • Kaina: 136,43 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 3. El. knyga: 3D Integration of Resistive Switching Memory [el. knyga]

  • Qing Luo
  • • Išleidimo metai: 13-Apr-2023
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Ltd
    • ISBN-13: 9781000888447

  • Kaina: 25,99 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 4. El. knyga: 3D Integration of Resistive Switching Memory [el. knyga]

  • Qing Luo
  • • Išleidimo metai: 13-Apr-2023
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Ltd
    • ISBN-13: 9781000888409

  • Kaina: 25,99 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 5. El. knyga: 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and ... [el. knyga]

  • Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto Garcķa-Ortiz, Thilo Pionteck
  • • Išleidimo metai: 27-Jun-2022
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Springer Nature Switzerland AG
    • ISBN-13: 9783030982294

  • Kaina: 135,23 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 6. El. knyga: 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and ... [el. knyga]

  • Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto Garcķa-Ortiz, Thilo Pionteck
  • • Išleidimo metai: 27-Jun-2022
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Springer Nature Switzerland AG
    • ISBN-13: 9783030982294

  • Kaina: 135,23 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 7. El. knyga: TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology [el. knyga]

  • Shenglin Ma, Yufeng Jin
  • • Išleidimo metai: 27-Apr-2022
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Elsevier - Health Sciences Division
    • ISBN-13: 9780323996037

  • Kaina: 266,18 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 8. El. knyga: TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology [el. knyga]

  • Shenglin Ma, Yufeng Jin
  • • Išleidimo metai: 27-Apr-2022
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Elsevier - Health Sciences Division
    • ISBN-13: 9780323996037

  • Kaina: 266,18 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 9. El. knyga: Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration [el. knyga]

  • Tadahiro Kuroda, Wai-Yeung Yip
  • • Išleidimo metai: 30-Sep-2021
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Cambridge University Press
    • ISBN-13: 9781108898225

  • Kaina: 142,03 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 10. El. knyga: Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects ... [el. knyga]

  • Yue Ma, Christian Gontrand
  • • Išleidimo metai: 08-Mar-2019
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Ltd
    • ISBN-13: 9780429680076

  • Kaina: 64,99 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 11. El. knyga: Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects ... [el. knyga]

  • Yue Ma, Christian Gontrand
  • • Išleidimo metai: 08-Mar-2019
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Ltd
    • ISBN-13: 9780429680069

  • Kaina: 64,99 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 12. El. knyga: Design of 3D Integrated Circuits and Systems [el. knyga]

  • Rohit Sharma
  • • Išleidimo metai: 03-Sep-2018
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Inc
    • ISBN-13: 9781351831598

  • Kaina: 58,49 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 13. El. knyga: Design of 3D Integrated Circuits and Systems [el. knyga]

  • Rohit Sharma
  • • Išleidimo metai: 03-Sep-2018
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Inc
    • ISBN-13: 9781466589421

  • Kaina: 58,49 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 14. El. knyga: 3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications [el. knyga]

  • Katsuyuki Sakuma
  • • Išleidimo metai: 17-Apr-2018
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Ltd
    • ISBN-13: 9781351779821

  • Kaina: 70,19 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 15. El. knyga: 3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications [el. knyga]

  • Katsuyuki Sakuma
  • • Išleidimo metai: 17-Apr-2018
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Ltd
    • ISBN-13: 9781351779838

  • Kaina: 70,19 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 16. El. knyga: Physical Design for 3D Integrated Circuits [el. knyga]

  • Aida Todri-Sanial, Chuan Seng Tan
  • • Išleidimo metai: 19-Dec-2017
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Inc
    • ISBN-13: 9781351830195

  • Kaina: 80,59 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 17. El. knyga: Physical Design for 3D Integrated Circuits [el. knyga]

  • Aida Todri-Sanial, Chuan Seng Tan
  • • Išleidimo metai: 19-Dec-2017
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Inc
    • ISBN-13: 9781498710374

  • Kaina: 80,59 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 18. El. knyga: Three-Dimensional Integrated Circuit Design [el. knyga]

  • Vasilis F. Pavlidis, Ioannis Savidis, Eby G. Friedman
  • • Išleidimo metai: 04-Jul-2017
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Elsevier Science & Technology
    • ISBN-13: 9780124104846

  • Kaina: 107,77 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 19. El. knyga: Three-Dimensional Integrated Circuit Design [el. knyga]

  • Vasilis F. Pavlidis, Ioannis Savidis, Eby G. Friedman
  • • Išleidimo metai: 04-Jul-2017
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Elsevier Science & Technology
    • ISBN-13: 9780124104846

  • Kaina: 107,77 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 20. El. knyga: Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance [el. knyga]

  • Brajesh Kumar Kaushik, Vobulapuram Ramesh Kumar, Manoj Kumar Majumder, Arsalan Alam
  • • Išleidimo metai: 30-Nov-2016
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Inc
    • ISBN-13: 9781315351797

  • Kaina: 59,79 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 21. El. knyga: Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance [el. knyga]

  • Brajesh Kumar Kaushik, Vobulapuram Ramesh Kumar, Manoj Kumar Majumder, Arsalan Alam
  • • Išleidimo metai: 30-Nov-2016
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Taylor & Francis Inc
    • ISBN-13: 9781498745536

  • Kaina: 59,79 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 22. El. knyga: 3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems [el. knyga]

  • Ibrahim (Abe) M. Elfadel, Gerhard Fettweis
  • • Išleidimo metai: 11-May-2016
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Springer International Publishing AG
    • ISBN-13: 9783319204819

  • Kaina: 55,56 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 23. El. knyga: Advances In 3d Integrated Circuits And Systems [el. knyga]

  • Hao Yu, Chuan Seng Tan
  • • Išleidimo metai: 28-Aug-2015
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: World Scientific Publishing Co Pte Ltd
    • ISBN-13: 9789814699037

  • Kaina: 44,46 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 24. El. knyga: Advances In 3d Integrated Circuits And Systems [el. knyga]

  • Hao Yu, Chuan Seng Tan
  • • Išleidimo metai: 28-Aug-2015
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: World Scientific Publishing Co Pte Ltd
    • ISBN-13: 9789814699037

  • Kaina: 44,46 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 25. El. knyga: 3D IC Integration and Packaging [el. knyga]

  • John Lau
  • • Išleidimo metai: 06-Jul-2015
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: McGraw-Hill Education - Europe
    • ISBN-13: 9780071848077

  • Kaina: 204,05 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 26. El. knyga: 3D IC Integration and Packaging [el. knyga]

  • John Lau
  • • Išleidimo metai: 06-Jul-2015
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: McGraw-Hill Education - Europe
    • ISBN-13: 9780071848077

  • Kaina: 204,05 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 27. El. knyga: FinFET Modeling for IC Simulation and Design: Using the BSIM-CMG Standard [el. knyga]

  • Yogesh Singh Chauhan, Darsen Lu, Sriramkumar Vanugopalan, Sourabh Khandelwal, Juan Pablo Duarte, Navid Payvadosi, Ali Niknejad, Chenming Hu
  • • Išleidimo metai: 17-Mar-2015
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Elsevier Science Publishing Co Inc
    • ISBN-13: 9780124200852

  • Kaina: 83,25 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 28. El. knyga: Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits [el. knyga]

  • Khaled Salah, Yehea Ismail, Alaa El-Rouby
  • • Išleidimo metai: 21-Aug-2014
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Springer International Publishing AG
    • ISBN-13: 9783319076119

  • Kaina: 110,53 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 29. El. knyga: Vertical 3D Memory Technologies [el. knyga]

  • Betty Prince
  • • Išleidimo metai: 13-Aug-2014
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: John Wiley & Sons Inc
    • ISBN-13: 9781118760468

  • Kaina: 116,03 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 30. El. knyga: Vertical 3D Memory Technologies [el. knyga]

  • Betty Prince
  • • Išleidimo metai: 23-Jul-2014
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: John Wiley & Sons Inc
    • ISBN-13: 9781118760451

  • Kaina: 116,03 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 31. El. knyga: Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology [el. knyga]

  • Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm
  • • Išleidimo metai: 22-Apr-2014
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: Wiley-VCH Verlag GmbH
    • ISBN-13: 9783527670123

  • Kaina: 162,96 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 32. El. knyga: Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology [el. knyga]

  • Philip Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm
  • • Išleidimo metai: 22-Apr-2014
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Wiley-VCH Verlag GmbH
    • ISBN-13: 9783527670130

  • Kaina: 162,96 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 33. El. knyga: Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits [el. knyga]

  • Sung Kyu Lim
  • • Išleidimo metai: 27-Nov-2012
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Springer-Verlag New York Inc.
    • ISBN-13: 9781441995421

  • Kaina: 122,88 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 34. El. knyga: Through-Silicon Vias for 3D Integration [el. knyga]

  • John Lau
  • • Išleidimo metai: 05-Aug-2012
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: McGraw-Hill Education - Europe
    • ISBN-13: 9780071785150

  • Kaina: 151,63 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 35. El. knyga: Through-Silicon Vias for 3D Integration [el. knyga]

  • John Lau
  • • Išleidimo metai: 05-Aug-2012
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: McGraw-Hill Education - Europe
    • ISBN-13: 9780071785150

  • Kaina: 151,63 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 36. El. knyga: Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated ... [el. knyga]

  • Er-Ping Li
  • • Išleidimo metai: 19-Mar-2012
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: John Wiley & Sons Inc
    • ISBN-13: 9781118166741

  • Kaina: 135,79 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 37. El. knyga: Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated ... [el. knyga]

  • Er-Ping Li
  • • Išleidimo metai: 19-Mar-2012
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: John Wiley & Sons Inc
    • ISBN-13: 9781118166758

  • Kaina: 135,79 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 38. El. knyga: 3D IC Stacking Technology [el. knyga]

  • Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami
  • • Išleidimo metai: 14-Oct-2011
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: McGraw-Hill Education - Europe
    • ISBN-13: 9780071741965

  • Kaina: 153,50 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 39. El. knyga: 3D IC Stacking Technology [el. knyga]

  • Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami
  • • Išleidimo metai: 14-Oct-2011
    • EPUB+DRM
    • Leidėjas: McGraw-Hill Education - Europe
    • ISBN-13: 9780071741965

  • Kaina: 153,50 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra

• • 40. El. knyga: Handbook of 3D Integration, Volume 1: Technology and Applications of 3D ... [el. knyga]

  • Philip E. Garrou, Christopher Bower, Peter Ramm
  • • Išleidimo metai: 22-Sep-2011
    • PDF+DRM
    • Leidėjas: Wiley-VCH Verlag GmbH
    • ISBN-13: 9783527623068

  • Kaina: 258,05 €
  • Įdėti į krepšelį
  • arba Įtraukti į pageidavimų sąrašą

  

  Greitoji peržiūra